2025-11-02 22:10:26 來源：東吳證券
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（以下內容從東吳證券《2025年三季報點評：業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長，平臺化布局加速推進：北》研報附件原文摘錄）北方華創(chuàng)(002371)投資要點半導體設備業(yè)務持續(xù)放量，Q1-Q3營收端延續(xù)快速增長。2025Q1-Q3公司實現(xiàn)營收273.0億元，同比+33.0%，公司設備工藝覆蓋度&市占率穩(wěn)步提升；歸母凈利潤51.3億元，同比+15.0%；扣非歸母凈利潤為51.0億元，同比+19.5%。Q3單季營收111.6億元，同比+38.3%，環(huán)比+40.6%，歸母凈利潤為19.2億元，同比+14.6%，環(huán)比+18.1%；扣非歸母凈利潤為19.2億元，同比+18.2%，環(huán)比+19.3%。盈利能力受毛利率波動影響，持續(xù)維持高研發(fā)投入。2025Q1-Q3公司綜合毛利率為41.4%，同比-2.8pct，我們判斷與新品確認及客戶結構變化有關；銷售凈利率、扣非凈利率分別為18.2%、18.7%，同比-3.7pct、-2.3pct；期間費用率為22.6%，同比+1.0pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為3.1%/6.9%/12.0%/0.5%，同比-0.8/+0.3/+1.3/+0.2pct，Q1-Q3研發(fā)投入32.9億元，同比+48.9%。Q3單季度毛利率為40.3%，同比-2.0pct，環(huán)比-1.0pct；銷售凈利率為15.9%，同比-5.0pct，環(huán)比-4.7pct。存貨同比持續(xù)增長，經(jīng)營性現(xiàn)金流環(huán)比轉正。截至2025Q3末，公司合同負債為47.0億元，同比-39.6%；存貨為302.0億元，同比+30.0%。2025Q3經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為6.3億元，2025年初以來首次轉正。本土半導體設備平臺型公司，將長期受益國產替代浪潮。北方華創(chuàng)平臺化布局持續(xù)加速，2025年SEMICON展會上公司推出了首款離子注入機Sirius MC313和首款電鍍（ECP）設備Ausip T830。此外，公司于25H1完成對芯源微的并購，進一步拓展其在涂膠顯影、清洗及多款后道封裝設備等優(yōu)質資產的布局。公司產品線已涵蓋薄膜沉積、干法刻蝕/去膠、涂膠顯影、離子注入、清洗、電鍍、熱處理的氧化/RTP等多種設備。盈利預測與投資評級：考慮到后續(xù)訂單交付節(jié)奏，我們下調公司2025-2027年歸母凈利潤預測為65.1（原值73.4）/88.0（原值93.0）/110.9（原值112.7）億元，當前市值對應動態(tài)PE分別為45/34/27倍，考慮到公司平臺化布局持續(xù)推進，維持“買入”評級。風險提示：半導體行業(yè)投資下滑，新品研發(fā)&產業(yè)化不及預期等。
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