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芯長(zhǎng)征完成超5億元C輪融資 指數(shù)資本任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)

2021-12-16 16:25:47 來(lái)源:TechWeb

12月16日消息,近日,新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)商芯長(zhǎng)征宣布完成超5億元C輪融資,本輪融資由鼎暉投資領(lǐng)投,北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國(guó)科嘉和、一汽力合、華登國(guó)際、貴陽(yáng)創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團(tuán)、江寧經(jīng)開(kāi)基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

據(jù)悉,該筆資金將主要用于進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車和光伏類產(chǎn)品研發(fā)投入,并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

指數(shù)資本高級(jí)副總裁王逸非表示,功率芯片是半導(dǎo)體領(lǐng)域最大的賽道之一,競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)數(shù)字芯片來(lái)說(shuō)較為分散,對(duì)團(tuán)隊(duì)的工藝積累、市場(chǎng)策略、商業(yè)化能力、供應(yīng)鏈管理能力等各個(gè)方面綜合要求極高。芯長(zhǎng)征團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)擁有最深厚的工藝設(shè)計(jì)能力積累,市場(chǎng)策略穩(wěn)準(zhǔn)狠,商業(yè)化打法高效務(wù)實(shí),同時(shí)具備獨(dú)特的供應(yīng)鏈資源和協(xié)同生態(tài),毫無(wú)疑問(wèn)是一級(jí)市場(chǎng)最具價(jià)值的投資標(biāo)的。我們高度看好芯長(zhǎng)征,相信朱陽(yáng)軍總一定能夠帶領(lǐng)這支鐵軍走出屬于中國(guó)功率芯的長(zhǎng)征輝煌。

資料顯示,芯長(zhǎng)征科技成立于2017年,是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的公司,核心業(yè)務(wù)包括IGBT、CoolMos,SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā),可實(shí)現(xiàn)從芯片封裝、測(cè)試到應(yīng)用開(kāi)發(fā)全鏈條貫通,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。從成立至今保持每年3倍以上的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

據(jù)悉,芯長(zhǎng)征目前是國(guó)內(nèi)中高端功率器件產(chǎn)品覆蓋最廣,技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累最深厚的企業(yè)之一,其產(chǎn)品與技術(shù)能力覆蓋IGBT系列,MOSFET系列和模組系列三大條線,全面覆蓋650V-1700V高附加值產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。

技術(shù)方面,芯長(zhǎng)征掌握多項(xiàng)全電壓段芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵工藝技術(shù)。面向工控領(lǐng)域,2020年,芯長(zhǎng)征使用更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的第六代產(chǎn)品逐漸替代原來(lái)的第四代產(chǎn)品,其性能比國(guó)際巨頭的第四代產(chǎn)品具有更低的損耗、更優(yōu)的開(kāi)關(guān)特性,同時(shí)更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì),也兼具第四代產(chǎn)品的高可靠高魯棒性特點(diǎn)。面向新能源汽車領(lǐng)域,芯長(zhǎng)征主力推出對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭同代的第七代產(chǎn)品,目前在和國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠推進(jìn)產(chǎn)品在乘用車上量產(chǎn),而商用車上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。芯長(zhǎng)征的光伏產(chǎn)品也已進(jìn)入國(guó)內(nèi)多個(gè)主流光伏逆變器廠商。

截至目前,芯長(zhǎng)征已與多家國(guó)內(nèi)外知名芯片代工和封測(cè)資源廠商建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。據(jù)悉,芯長(zhǎng)征技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專家以及行業(yè)資深技術(shù)精英共同組成,核心成員均擁有15年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)、封裝與測(cè)試經(jīng)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。